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Startseite / Paket / TFBGA-233

TFBGA-233

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
SAM9X60D5M-I/4FB IC MPU 600 MHZ EXT MEM SIP Microchip Technology 8236

+ Bom

SAM9X60D5MT-I/4FB IC MPU 600 MHZ EXT MEM SIP Microchip Technology 7909

+ Bom

SAM9X60D1GT-I/4FB IC MPU 600 MHZ EXT MEM SIP Microchip Technology 4443

+ Bom

Andere Pakete

  • MQFP-208
  • TFBGA-325
  • 14-UFQFN
  • 225-LFBGA, CSPBGA
  • TO-208AD, TO-83-3, Stud
  • 28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width)
  • 81-UFBGA
  • TO-226-2, TO-92-2 (TO-226AC)
  • SOT-323-5
  • 8-LSSOP, 8-MSOP (0.110, 2.80mm Width)
  • 18-HSOP
  • MODULE-34
  • 48-BSSOP (0.295, 7.50mm Width)
  • 28-SOIC
  • 32-TSSOP (0.240, 6.10mm Width)

Heißes Paket

  • 8 SOIC
  • 1023-BBGA
  • 64/QFN
  • 8-PDIP
  • 100-CLCC
  • µDFN-8
  • MSOP-8
  • 16 ld SOIC
  • 20/TSSOP
  • 100-VFQFN
  • 6-CLCC
  • 100 TQFP 12x12x1mm T
  • 124-TFQFN Dual Rows
  • 14-SOIC
  • 25A/1600V/SCR/2U

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