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Startseite / Paket / 10-SIP Module, 9 Leads, Formed Leads

10-SIP Module, 9 Leads, Formed Leads

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
FSFR1700 IC OFFLINE SW HALF-BRIDGE 9SIP 3265

+ Bom

FSFA2100 IC OFFLINE SW HALF-BRIDGE 9SIP 52

+ Bom

FSFR1800XS IC OFFLINE SW HALF-BRIDGE 9SIP 5266

+ Bom

FLS1600XS IC LED DRIVER RGLTR 4.5A 9SIP 2728

+ Bom

Andere Pakete

  • 44-QFN (7x7)
  • 48-BPGA
  • 16-SOIC (0.209, 5.30mm Width)
  • 16-TFSOP (0.118, 3.00mm Width), 12 Leads
  • 157-VFBGA
  • 4-DIP (0.453, 11.50mm), Top Port
  • 4-SIP, TS4K
  • 20-CDIP (0.300, 7.62mm)
  • Module, Pin Contacts
  • 32-TFCQFN Exposed Pad
  • SOT-1227B
  • 124-TFQFN Dual Rows
  • 25-UFBGA, DSBGA
  • 24-WFQFN Exposed Pad, CSP
  • Blade, Micro

Heißes Paket

  • TO-220-3
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • µDFN-6
  • 8 SOIC
  • SOP-8
  • 1156FCBGA
  • SC-79, SOD-523
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 8 DFN
  • SOT-235
  • SC-74A
  • SC-76, SOD-323
  • 16 SOIC
  • 10-CSOIC
  • 10-CLCC

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