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Startseite / Paket / 12-CSDIP (0.457, 116mm) Window

12-CSDIP (0.457, 116mm) Window

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
TC237 TC237 4193

+ Bom

TC237B TC237B 2460

+ Bom

TC237H TC237H 4841

+ Bom

Andere Pakete

  • 46-BGA, CSPBGA
  • 6-DIP Module
  • 80-XFBGA, WLCSP
  • 36-DIP Module (0.610, 15.49mm)
  • 0603 (1608 Metric)
  • 10-VFDFN Exposed Pad
  • 8-XFBGA, WLCSP
  • 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
  • 332-FBGA
  • SOD-923
  • TO-8 Style, 12 Leads
  • 48-QFN
  • 3-UDFN Exposed Pad
  • 24-CDIP (0.300, 7.62mm)
  • 2104-BBGA, FCBGA

Heißes Paket

  • 8/MSOP
  • 16 SOIC
  • 100TQFP
  • PG-TO220-3
  • 4SC70
  • 1017-FBGA
  • µDFN-6
  • 8 DFN
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 10-CLCC
  • 100-LQFP
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 10-CSOIC
  • SC-74A

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