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Startseite / Paket / 153-BBGA

153-BBGA

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
04188CBLBB-25 IBM04188 - 8MB (512K X 18) SRAM 157

+ Bom

043641RLAD-6 256KX18 SRAM 2793

+ Bom

04368ETLAB-33 8MBIT (256K X 36) SRAM 7930

+ Bom

043641RLAD-7 256KX18 SRAM 3780

+ Bom

04368CBLBC-28 8MBIT (256K X 36) SRAM 96

+ Bom

Andere Pakete

  • 448-BFBGA
  • SOIC-14
  • 50-VFBGA
  • 38-QFN
  • 364-LFBGA
  • 120-TQFP
  • 16-CSOIC (0.440", 11.18mm Width)
  • TDFN-10
  • TO-218-3
  • 16-TFSOP (0.118, 3.00mm Width), 12 Leads
  • 1760-BBGA
  • POW-R-BLOK™ Module
  • 84-LCC (J-Lead)
  • DO-204AG, DO-34, Axial
  • 24-VFQFN Exposed Pad, CSP

Heißes Paket

  • 1017-FBGA
  • TO-220-3
  • 8 SOIC
  • SOT233
  • PG-SOT223-4
  • 2-UDFN
  • SOP-8
  • 16 SOIC
  • PG-TO220-3
  • 14-DIP
  • SC-79, SOD-523
  • 1156FCBGA
  • SC-74A
  • µDFN-6
  • 48-VFQFN Exposed Pad

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