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Startseite / Paket / 153-BBGA

153-BBGA

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
04188CBLBB-25 IBM04188 - 8MB (512K X 18) SRAM 157

+ Bom

043641RLAD-6 256KX18 SRAM 2793

+ Bom

04368ETLAB-33 8MBIT (256K X 36) SRAM 7930

+ Bom

043641RLAD-7 256KX18 SRAM 3780

+ Bom

04368CBLBC-28 8MBIT (256K X 36) SRAM 96

+ Bom

Andere Pakete

  • 5-SMD Module
  • 8-DIP (0.300, 7.62mm)
  • D2PAK (PG-TO263-3)
  • TSOP-66
  • 16-SOIC Module, Dual Top Ports
  • 52-BCPGA
  • 352-BGA
  • 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
  • 7-PowerSMD Module
  • 48-LQFP
  • 100-LFBGA, CSPBGA
  • 6-SMD, No Lead, Top Port
  • Cell (12)
  • 32-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
  • 192-LFBGA Exposed Pad

Heißes Paket

  • SC-76, SOD-323
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • SOT-235
  • TO-220-3
  • 8 SOIC
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • SOP-8
  • PG-TO263-3
  • SC-79, SOD-523
  • 10-CLCC
  • µDFN-6
  • 1156FCBGA
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 8/MSOP
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