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Startseite / Paket / 16-WFBGA, WLCSP

16-WFBGA, WLCSP

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
ADP5033ACBZ-12-R7 DUAL 800MA BUCK REG W/2 300MA LD 6416

+ Bom

ADP5033ACBZ-2-R7 IC REG QUAD BCK/LNR SYNC 16WLCSP 5375

+ Bom

ADP5033ACBZ-4-R7 IC REG QUAD BCK/LNR SYNC 16WLCSP 8771

+ Bom

ADP5033ACBZ-3-R7 IC REG QUAD BCK/LNR SYNC 16WLCSP 5981

+ Bom

STCD2400F35F IC CLK BUF 1:4 52MHZ 16FLIPCHIP 7535

+ Bom

Andere Pakete

  • LFBGA-486
  • 132-BPGA Exposed Pad
  • 7-DIP
  • 64-QFP
  • 81-LBGA
  • 28-SOIC (0.295, 7.50mm Width)
  • 132-VBGA
  • Module, Flatted Shaft
  • 32-VFQFN Exposed Pad
  • 44-TSOP (0.400, 10.16mm Width)
  • PLD-1.5
  • 4-Circular, RB-15
  • 28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) Exposed Pad
  • 32-BSOJ (0.300, 7.62mm Width)
  • PowerPAK® ChipFET™ Dual

Heißes Paket

  • SOT-235
  • PG-TO220-3
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • PG-TO263-3
  • TO-220-3
  • 10DFN
  • 100-LQFP
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 100TQFP
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 8 DFN
  • 100LQFP
  • 4SC70
  • Die
  • 2-UDFN

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