Eiyu

BOM/RFQ3 Einloggen
BOM/RFQ3 Einloggen
  • Startseite
  • Produkte
  • Hersteller
  • RFQ
  • Hot
  • Über uns
  • Sprache
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Startseite / Paket / 20-CDIP (0.300, 7.62mm) Window

20-CDIP (0.300, 7.62mm) Window

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
5962-8867808RA UV PLD, 30NS, CMOS, CDIP20 4268

+ Bom

PALC16L8L-35WC UV PLD, 35NS, PAL-TYPE 8566

+ Bom

PALC16R4-35WC UV PLD, 35NS, PAL-TYPE 6868

+ Bom

Andere Pakete

  • 10-WFDFN Exposed Pad, CSP
  • 52-BQFP
  • SC-72 Formed Leads
  • 3-DDPAK
  • 2912-BBGA, FCBGA
  • SRA
  • SOT-502B
  • 45-TFBGA, CSBGA
  • 2-SMD, Gull Wing
  • 25-UFBGA, DSBGA
  • 18-DIP Module (0.850, 21.59mm), 11 Leads
  • 2AG, 5mm x 15mm (Axial)
  • 10-XFBGA, WLCSP
  • 22-DIP (0.300, 7.62mm)
  • SOT-539B

Heißes Paket

  • 1156FCBGA
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 8/MSOP
  • SOT-235
  • PG-TO263-3
  • PG-SOT223-4
  • 14-DIP
  • 100-LQFP
  • 100LQFP
  • 16 SOIC
  • TO-220-3
  • SC-74A
  • PG-TO220-3
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 10-CLCC

Unternehmen

Über uns

Kontaktieren Sie uns

Blog

Bestellen

Zahlungen

Versand & Verpackung

Rückgabe & Rückerstattungspolitik

Unterstützung

BOM Werkzeug

Informationen

Datenschutzerklärung

Kontaktieren Sie uns

[email protected]

Newsletter

Abonnieren

Urheberrecht ©2026 EIYU. COM Alle Rechte vorbehalten