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Startseite / Paket / 20-SDIP (0.300, 7.62mm)

20-SDIP (0.300, 7.62mm)

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
R5F21184DD#U0 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20SDIP 4348

+ Bom

R5F21194DD#V0 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 20SDIP 30

+ Bom

R5F211A2DD#U0 IC MCU 16BIT 8KB FLASH 20SDIP 6278

+ Bom

Andere Pakete

  • PowerPAK® 1212-8 Dual
  • DO-205AB, DO-9, Stud
  • TO-205AA, TO-5-8 Metal Can
  • 85-VFLGA Exposed Pad
  • 689-BBGA Exposed Pad
  • 4-Square, MP-25
  • 16-PowerTSSOP (0.173, 4.40mm Width)
  • 167-LFBGA
  • B48 Module
  • SC-82
  • 1210 (3225 Metric), Concave
  • 8-SOIC (0.197, 5.00mm Width)
  • 80-FSOP (0.154, 3.90mm Width)
  • TOP-3
  • 64-VQFN Dual Rows, Exposed Pad

Heißes Paket

  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • µDFN-6
  • 8/MSOP
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 1156FCBGA
  • 10-CSOIC
  • 8 SOIC
  • 100LQFP
  • 10DFN
  • 4SC70
  • 2-UDFN
  • PG-TO220-3
  • SC-74A
  • 14-DIP
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