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Startseite / Paket / 237-XFCPGA

237-XFCPGA

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
KAC-06040-ABA-JD-AA IMAGE SENSOR 6MP CMOS 267CPGA 5222

+ Bom

KAC-06040-CBA-JD-AA IMAGE SENSOR 6MP CMOS 267CPGA 7119

+ Bom

KAC-12040-CBA-JD-AA IMAGE SENSOR 12MP CMOS 267CPGA 2015

+ Bom

KAC-12040-ABA-JD-AA IMAGE SENSOR 12MP CMOS 267CPGA 2479

+ Bom

Andere Pakete

  • 4-Square
  • PowerPAK® ChipFET™ Dual
  • 68-VFQFN Exposed Pad
  • 72-VFBGA
  • 38-HTSSOP
  • 132-BQFP Bumpered
  • 8-SMD, J-Lead, Side Port
  • 516-PBGA (27x27)
  • 10-UDFNExposedPad
  • 41-VFQFN Exposed Pad, CSP
  • DO-205AA, DO-8, Stud
  • 4-XFBGA
  • 28-DIP Module (0.600, 15.24mm)
  • 44-VSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 20-XFBGA, DSBGA

Heißes Paket

  • 10-CSOIC
  • 100TQFP
  • PG-TO263-3
  • SC-74A
  • SOT-235
  • 100LQFP
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • SOT233
  • 2-UDFN
  • PG-TO220-3
  • PG-SOT223-4
  • Die
  • 8 DFN
  • SC-79, SOD-523

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