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Startseite / Paket / 28-LFLGA Exposed Pad

28-LFLGA Exposed Pad

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
ADL8111ACCZN 28-LGA-6X6_MM MODULE/SIP 17475

+ Bom

9FGL6241AQ301LTGI LGA 4.00X4.00X1.21 MM, 0.40MM PI 4955

+ Bom

9FGL6241AQ202LTGI LGA 4.00X4.00X1.21 MM, 0.40MM PI 7301

+ Bom

9FGL6241AQ201LTGI8 LGA 4.00X4.00X1.21 MM, 0.40MM PI 5218

+ Bom

Andere Pakete

  • 9-SIP
  • 8-DFN
  • 40-DIP (0.620, 15.75mm)
  • 28-DIP Module (0.61, 15.49mm)
  • 400-BBGA
  • 34-CDIP Module
  • 484-FBGA, CSPBGA
  • 156-LQFP Exposed Pad
  • 108-LFBGA
  • 28-SOIC (0.330, 8.40mm Width)
  • MicroPAK-10
  • 165-TBGA
  • 4-Square, BR
  • 36-Lead LQFN (4mm × 7mm × 0.94mm)
  • BGA-120

Heißes Paket

  • 4SC70
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 1017-FBGA
  • 16 SOIC
  • 10-CLCC
  • SOT233
  • 2-UDFN
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 10-CSOIC
  • 8 SOIC
  • 14-DIP
  • 8 DFN
  • 100LQFP
  • TO-220-3
  • 10DFN

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