Eiyu

BOM/RFQ3 Einloggen
BOM/RFQ3 Einloggen
  • Startseite
  • Produkte
  • Hersteller
  • RFQ
  • Hot
  • Über uns
  • Sprache
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Startseite / Paket / 32-CDIP (0.900, 22.90mm)

32-CDIP (0.900, 22.90mm)

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
DRC1766CO2 DIGITAL TO SYNCHRO RESOLVER 3

+ Bom

HAS-1202M ULTRA-FAST HYBRID ADC 11

+ Bom

HAS-1202AMB ULTRA-FAST HYBRID ADC 2

+ Bom

HAS-1202MB ULTRA-FAST HYBRID ADC 8800

+ Bom

HAS-1202A ULTRA-FAST HYBRID ADC 2958

+ Bom

Andere Pakete

  • 182-UFBGA, WLBGA
  • 4-WDFN Exposed Pad
  • 5-XFBGA, WLCSP
  • FBGA484
  • ESIP-6
  • DO-13
  • Radial, 3 Lead, Side View
  • 24-SOIC (0.311, 7.90mm Width)
  • 24-SOP
  • T1, Axial
  • H-37248-4
  • 6-XFBGA, WLPBGA
  • 956-BBGA
  • 6-LDFN Exposed Pad
  • 28-DIP

Heißes Paket

  • 1156FCBGA
  • 1017-FBGA
  • µDFN-6
  • SOT233
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 8 DFN
  • SOP-8
  • TO-220-3
  • 100-LQFP
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • SOT-235
  • SC-79, SOD-523
  • 10-CSOIC
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 16 SOIC

Unternehmen

Über uns

Kontaktieren Sie uns

Blog

Bestellen

Zahlungen

Versand & Verpackung

Rückgabe & Rückerstattungspolitik

Unterstützung

BOM Werkzeug

Informationen

Datenschutzerklärung

Kontaktieren Sie uns

[email protected]

Newsletter

Abonnieren

Urheberrecht ©2026 EIYU. COM Alle Rechte vorbehalten