Eiyu

BOM/RFQ3 Einloggen
BOM/RFQ3 Einloggen
  • Startseite
  • Produkte
  • Hersteller
  • RFQ
  • Hot
  • Über uns
  • Sprache
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Startseite / Paket / 356-BBGA

356-BBGA

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
ISL59530IKZ IC CROSSPOINT SW 16X16 356BGA 7715

+ Bom

EL4544IGZ IC CROSSPOINT VID 16X5RGB 356BGA 3625

+ Bom

EL4544IGZS2714 IC CROSSPOINT VID 3889

+ Bom

Andere Pakete

  • WLCSP25
  • 4-SIP, RBV-25
  • 8-TFDFN Exposed Pad
  • 4-SMD
  • 10-WFDFN Exposed Pad
  • 8-SOIC (0.535, 13.60mm Width)
  • 25-TFBGA, CSPBGA
  • 21-PowerVFQFN
  • TO-78-7 Metal Can
  • D2PAK(TO-263-5)
  • 20-SSOP (0.209, 5.30mm Width)
  • 780-BFBGA, FCBGA
  • VQFN (RGC)-64
  • 10-TFSOP
  • 6-VSSOP, SC-88, SOT-363

Heißes Paket

  • 100-LQFP
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 8 SOIC
  • TO-220-3
  • 10-CLCC
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 14-DIP
  • 1017-FBGA
  • Die
  • SOT233
  • 10-CSOIC
  • PG-TO263-3
  • 2-UDFN
  • PG-SOT223-4
  • SC-76, SOD-323

Unternehmen

Über uns

Kontaktieren Sie uns

Blog

Bestellen

Zahlungen

Versand & Verpackung

Rückgabe & Rückerstattungspolitik

Unterstützung

BOM Werkzeug

Informationen

Datenschutzerklärung

Kontaktieren Sie uns

[email protected]

Newsletter

Abonnieren

Urheberrecht ©2026 EIYU. COM Alle Rechte vorbehalten