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Startseite / Paket / 368-BGA

368-BGA

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
AGXD466AAXD0TD MICROPROCESSOR, GEODE, X86 ARCH 4720

+ Bom

AGXD466AAXD0CD MICROPROCESSOR, GEODE, X86 ARCH 4538

+ Bom

AGXD500AAXE0CD MICROPROCESSOR, GEODE, X86 ARCH 6325

+ Bom

AGXD500AAXE0CC MICROPROCESSOR, GEODE, X86 ARCH 2718

+ Bom

Andere Pakete

  • 4-Square, KBPC FP
  • 208-BFQFP Exposed Pad
  • 70-UFBGA
  • 783-BBGA
  • 80-LQFP
  • TO-247-3 Variant
  • 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118, 3.00mm Width)
  • Blade, ATO/ATC
  • 2-VSFN Exposed Pad
  • SOT-23-16 Thin, SOT-23 Variant
  • 4-SIP, BU
  • 206-BPGA
  • 4-XFBGA, CSPBGA
  • 44-CLCC Window (J-Lead)
  • TSOP-32

Heißes Paket

  • 4SC70
  • Die
  • PG-SOT223-4
  • PG-TO263-3
  • 8/MSOP
  • 10-CLCC
  • 1156FCBGA
  • 100TQFP
  • 10DFN
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  • 2-UDFN
  • SC-79, SOD-523
  • 100-LQFP

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