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Startseite / Paket / 57-BFCLGA

57-BFCLGA

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
DLP300SFQK DLP 0.3-INCH, 3.6-MEGAPIXEL NEAR 4507

+ Bom

DLP3010AFQK IC DIG MICROMIRROR DEVICE 57CLGA 8492

+ Bom

DLP3010LCFQK IC DIG MICROMIRROR DEVICE 7681

+ Bom

Andere Pakete

  • 28-TFQFN, CSP
  • 20 ld PLCC
  • SC-94
  • 80-XFBGA, WLCSP
  • 4-LDFN
  • PWS-C
  • 128-TQFP Exposed Pad
  • 32-LFSOP (0.465, 11.80mm Width)
  • 400-BGA
  • 40-UFQFN Exposed Pad
  • 44-TSOP
  • TO-205AD, TO-39-4 Modified Metal Can
  • 24-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) Exposed Pad
  • 20-SMD Module, No Lead
  • TO-211MB, TO-63-4, Stud

Heißes Paket

  • 100-LQFP
  • 14-DIP
  • 1017-FBGA
  • Die
  • 8 SOIC
  • SC-74A
  • SC-79, SOD-523
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 2-UDFN
  • TO-220-3
  • 1156FCBGA
  • 10DFN
  • SC-76, SOD-323
  • 100LQFP
  • 8 DFN

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