Eiyu

BOM/RFQ3 Einloggen
BOM/RFQ3 Einloggen
  • Startseite
  • Produkte
  • Hersteller
  • RFQ
  • Hot
  • Über uns
  • Sprache
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Startseite / Paket / 68-LFLGA Exposed Pad

68-LFLGA Exposed Pad

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
BGW200EG/01,515 IC RF TXRX+MCU WIFI 68LFLGA 5678

+ Bom

BGW200EG/01,518 IC RF TXRX+MCU WIFI 68LFLGA 5240

+ Bom

BGW211EG,515 IC RF TXRX WIFI 68LFLGA 5409

+ Bom

BGW211EG,518 IC RF TXRX WIFI 68LFLGA 9485

+ Bom

BGW211EG,557 IC RF TXRX WIFI 68LFLGA 7919

+ Bom

Andere Pakete

  • 14-UFDFN
  • 12-ESOP
  • VQFN (RGY)-14
  • 44-VSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
  • 16-LSSOP (0.173, 4.40mm Width)
  • PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
  • 100-VQFP (14x14)
  • 10-XFLGA
  • 201-BFPGA
  • 48-FBGA, CSPBGA
  • 6-UFBGA, FCBGA
  • 153-FBGA
  • 36-UFBGA, WLCSP
  • 672-BGA, FCBGA
  • TO-3P-3, SC-65-3

Heißes Paket

  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • SC-79, SOD-523
  • 14-DIP
  • 100-LQFP
  • 10-CSOIC
  • 16 SOIC
  • 8 SOIC
  • 8 DFN
  • Die
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 1156FCBGA
  • SC-76, SOD-323
  • 4SC70
  • TO-220-3
  • µDFN-6

Unternehmen

Über uns

Kontaktieren Sie uns

Blog

Bestellen

Zahlungen

Versand & Verpackung

Rückgabe & Rückerstattungspolitik

Unterstützung

BOM Werkzeug

Informationen

Datenschutzerklärung

Kontaktieren Sie uns

[email protected]

Newsletter

Abonnieren

Urheberrecht ©2026 EIYU. COM Alle Rechte vorbehalten