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Startseite / Paket / 760-LFBGA

760-LFBGA

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
AM5748ABZX ARM CORTEX MCU 60

+ Bom

AM5748ABZXA ARM CORTEX MCU 1

+ Bom

AM5749ABZXEA ARM CORTEX MCU 8

+ Bom

AM5746ABZX ARM CORTEX MCU 5

+ Bom

AM5746ABZXEA ARM CORTEX MCU 9208

+ Bom

AM5748ABZXEA ARM CORTEX MCU 5555

+ Bom

AM5746ABZXA ARM CORTEX MCU 5342

+ Bom

Andere Pakete

  • Through Hole
  • DO-204AH, DO-35, Axial
  • TO-226-2, TO-92-2 (TO-226AC) Formed Leads
  • 26-PowerDIP Module (1.199, 47.20mm)
  • 484-FBGA
  • 28-SSOP (0.173, 4.40mm Width)
  • 36-WFLGA Exposed Pad
  • Coin 8.1mm Dia x 2.1mm W
  • 14-CDIP (0.300, 7.62mm)
  • 44-VQFN Dual Rows, Exposed Pad
  • 2410 (6125 Metric)
  • 24-TFCQFN Exposed Pad
  • PDIP-14
  • 38-VFQFN Exposed Pad
  • 176-TFBGA

Heißes Paket

  • 8 DFN
  • PG-TO263-3
  • SOT233
  • 100LQFP
  • SC-79, SOD-523
  • 1017-FBGA
  • PG-TO220-3
  • 14-DIP
  • 1156FCBGA
  • SC-76, SOD-323
  • 2-UDFN
  • 10DFN
  • 8/MSOP
  • 100TQFP
  • SC-74A

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