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Startseite / Paket / 356-BBGA Exposed Pad

356-BBGA Exposed Pad

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
ISL59532IKEZ IC CROSSPOINT SW 32X32 356BGA 7433

+ Bom

EPF10K100EBC356-1N IC FPGA 274 I/O 356BGA 101

+ Bom

EP20K100EBC356-3 IC FPGA 246 I/O 356BGA 3095

+ Bom

EPF10K50VBC356-2 IC FPGA 274 I/O 356BGA 3671

+ Bom

EPF10K50VBI356-3 IC FPGA 274 I/O 356BGA 6175

+ Bom

Andere Pakete

  • 22-DIP (0.300, 7.62mm)
  • 355-BSPGA, Window
  • 6-LDFN Exposed Pad
  • 48-TQFP
  • 20-LSSOP (0.240, 6.10mm Width)
  • 6-WFDFN
  • 9-UBGA
  • 14-PDIP
  • 8-LSSOP, 8-MSOP (0.110, 2.80mm Width)
  • 10-SIP
  • 20-UFQFN Exposed Pad
  • Cell (72)
  • POWERCAP-34
  • 28-TFQFN, CSP
  • 2-TDFN

Heißes Paket

  • 4SC70
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 1156FCBGA
  • 1017-FBGA
  • SOT-235
  • 100LQFP
  • 14-DIP
  • PG-SOT223-4
  • SC-76, SOD-323
  • 8 DFN
  • µDFN-6
  • 100-LQFP
  • 10-CLCC
  • PG-TO220-3
  • 16 SOIC

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