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Startseite / Paket / H27

H27

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
MSS60-153-H27 COM SCHOTTKY-BEAMLEAD-PACKAGE, H 200

+ Bom

MSS20-046-H27 SCHOTTKY DIODE,CHIP-PACKAGE H27 40

+ Bom

MSS30-154-H27 SCHOTTKY DIODE,BEAMLEAD, H27 50

+ Bom

MSS20-047-H27 SCHOTTKY DIODE,BEAMLEAD, H27 30

+ Bom

MSS20-055-H27 SCHOTTKY DIODE,BEAMLEAD, H27 30

+ Bom

MSS20-051-H27 DIODE,SCHOTTKY,BEAMLEAD, H47P 27

+ Bom

MSS25-143-H27 SCHOTTY DIODE,BEAMLEAD,H27 24

+ Bom

Andere Pakete

  • 6-WDFN
  • 8-CFlatPack
  • -40°C ~ 125°C
  • T86
  • TO-210AA, TO-59-3, Stud
  • TO-220-2 Insulated, TO-220AC
  • 8-PowerUDFN
  • 18-LFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
  • 20-SSOP (0.209, 5.30mm Width)
  • 4-XFBGA, DSBGA
  • 184-BCQFP
  • SOT-143-4
  • 48-DIP (0.600, 15.24mm)
  • 2410 (6125 Metric), Concave
  • TO-18-3

Heißes Paket

  • 8 DFN
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • SOT-235
  • 100LQFP
  • SC-74A
  • PG-TO220-3
  • PG-TO263-3
  • 2-UDFN
  • 10-CSOIC
  • 10-CLCC
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 14-DIP
  • 1017-FBGA
  • 8/MSOP
  • µDFN-6

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