Eiyu

BOM/RFQ3 Einloggen
BOM/RFQ3 Einloggen
  • Startseite
  • Produkte
  • Hersteller
  • RFQ
  • Hot
  • Über uns
  • Sprache
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Startseite / Paket / HSOP-25

HSOP-25

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
BD6225FP-E2 IC MOTOR DRIVER PAR 25HSOP 5810

+ Bom

BD6226FP-E2 IC MOTOR DRIVER PAR 25HSOP 9717

+ Bom

BD7851FP-E2 IC LED DRIVER LINEAR 50MA 25HSOP 947

+ Bom

BD9302FP-E2 IC REG BUCK ADJ 1.8A DL 25HSOP 6455

+ Bom

Andere Pakete

  • 1023-BCBGA, FCCBGA
  • 12-VQFN Exposed Pad
  • 36-SOP (0.330, 8.40mm Width)
  • 12-WFBGA, WLCSP
  • 208-BFQFP Exposed Pad
  • ThinKey™2
  • 44-CLCC Window (J-Lead)
  • 6-WFBGA, WLBGA
  • 32-TQFP Exposed Pad
  • 40-UFQFN Exposed Pad
  • 52-BQFP
  • 78-VFBGA
  • 4-DIP Module
  • Z4-D
  • 14-WFDFN Exposed Pad

Heißes Paket

  • 100TQFP
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 10DFN
  • µDFN-6
  • 16 SOIC
  • TO-220-3
  • 10-CLCC
  • 1156FCBGA
  • SC-76, SOD-323
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • SOT233
  • SOP-8
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 8 DFN
  • SC-79, SOD-523

Unternehmen

Über uns

Kontaktieren Sie uns

Blog

Bestellen

Zahlungen

Versand & Verpackung

Rückgabe & Rückerstattungspolitik

Unterstützung

BOM Werkzeug

Informationen

Datenschutzerklärung

Kontaktieren Sie uns

[email protected]

Newsletter

Abonnieren

Urheberrecht ©2026 EIYU. COM Alle Rechte vorbehalten