Eiyu

BOM/RFQ3 Einloggen
BOM/RFQ3 Einloggen
  • Startseite
  • Produkte
  • Hersteller
  • RFQ
  • Hot
  • Über uns
  • Sprache
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Startseite / Paket / HSOP-6

HSOP-6

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
R1560S501B-E2-FE IC REG LINEAR 5V 100MA 6HSOP 3354

+ Bom

R1173S001B-E2-FE IC REG LINEAR POS ADJ 1A 6HSOP 11

+ Bom

R1524S050B-E2-FE IC REG LINEAR 5V 200MA 6HSOP 3480

+ Bom

Andere Pakete

  • 16-WFBGA, WLCSP
  • 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
  • 48-LQFP
  • TO-226-3, TO-92-3 Long Body
  • 8-SIP
  • 5-XFBGA, WLCSP
  • 5AG, 10mm x 38.1mm
  • 44-LQFP Exposed Pad
  • 22-WFDFN Exposed Pad
  • 25-TFBGA, CSPBGA
  • 49-WFBGA, DSBGA
  • PowerPAK® 8 x 8 Dual
  • 0402 (1005 Metric), 4 PC Pad
  • MFP
  • 560-LBGA Exposed Pad, Metal

Heißes Paket

  • 100TQFP
  • 10DFN
  • PG-TO220-3
  • Die
  • 8 DFN
  • 4SC70
  • 1156FCBGA
  • 1017-FBGA
  • 100-LQFP
  • µDFN-6
  • 100LQFP
  • TO-220-3
  • SC-74A
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 8/MSOP

Unternehmen

Über uns

Kontaktieren Sie uns

Blog

Bestellen

Zahlungen

Versand & Verpackung

Rückgabe & Rückerstattungspolitik

Unterstützung

BOM Werkzeug

Informationen

Datenschutzerklärung

Kontaktieren Sie uns

[email protected]

Newsletter

Abonnieren

Urheberrecht ©2026 EIYU. COM Alle Rechte vorbehalten