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Startseite / Paket / PowerPAK® ChipFET™ Dual

PowerPAK® ChipFET™ Dual

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
SI5936DU-T1-GE3 MOSFET 2N-CH 30V 6A PWRPK CHPFET 2481

+ Bom

SI5948DU-T1-GE3 MOSFET 2 N-CH 40V 6A POWERPAK 9851

+ Bom

SI5517DU-T1-GE3 MOSFET N/P-CH 20V 6A CHIPFET 3790

+ Bom

SI5922DU-T1-GE3 MOSFET 2 N-CH 30V 6A POWERPAK 2836

+ Bom

Andere Pakete

  • 18-CDIP
  • 28-SMD, No Lead
  • 20-Lead LQFN (4mm x 3mm x 0.94mm w/ EP)
  • 8-DIP (0.300, 7.62mm)
  • FBGA-672
  • DO-219AB
  • 5-Square, FO-B
  • 956-BBGA
  • 100-BBGA Module
  • 48-TFSOP (0.173, 4.40mm Width)
  • TO-1-3 Metal Can
  • 3-UDFN Exposed Pad
  • 16-QFN Exposed Pad
  • 132-BPGA Exposed Pad
  • TO-18-3

Heißes Paket

  • 1156FCBGA
  • 100TQFP
  • 100LQFP
  • µDFN-6
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 14-DIP
  • SC-76, SOD-323
  • SOT-235
  • 4SC70
  • 10-CSOIC
  • PG-SOT223-4
  • 16 SOIC
  • 10DFN
  • SC-79, SOD-523

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