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Startseite / Paket / QFP-132

QFP-132

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
NG82357 MULTIFUNCTION PERIPHERAL, MOS Intel 2473

+ Bom

NG80386DX33 IC MPU I386 33MHZ 132QFP Intel 134

+ Bom

TG80960JA3V25 IC MPU I960 25MHZ 132QFP Intel 15

+ Bom

Andere Pakete

  • 10-WFQFN
  • POWERCAP-34
  • 4-XFDFN Exposed Pad
  • 676-BBGA, FCBGA
  • 388-BBGA
  • 12-DIP (0.300", 7.62mm)
  • 48-WQFN (7x7)
  • 4-XFBGA
  • 10-VFDFN Exposed Pad
  • 6-PowerUDFN
  • SOT1526-1
  • 956-BBGA
  • TO-209AB, TO-93-4, Stud
  • DO-214AA, SMB
  • HZIP-25

Heißes Paket

  • 1017-FBGA
  • 100 TQFP 12x12x1mm T
  • 100-VFQFN
  • 124-TFQFN Dual Rows
  • 14-CSOIC(0.250",6.35mmWidth)
  • 16 ld SOIC
  • 100-TFBGA
  • 12-TSSOP Exposed Pad
  • 64/QFN
  • 8-PDIP
  • 12-DIP(0.300",7.62mm)
  • 64 ld LQFP
  • 100-CLCC
  • 25A/1600V/SCR/2U
  • 1023-BBGA

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