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Startseite / Paket / WFBGA-376

WFBGA-376

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
MT53E512M64D2NZ-46 WT:B TR IC DRAM LPDDR4 32G 512MX64 FBGA 5757

+ Bom

MT53E512M64D2NZ-46 WT:B IC DRAM LPDDR4 32G 512MX64 FBGA 2363

+ Bom

MT53E1G64D4NZ-46 WT:C TR IC DRAM LPDDR4 64G 1GX64 FBGA 3327

+ Bom

Andere Pakete

  • SPak-5 (5 leads + Tab)
  • 16-WQFN Exposed Pad
  • 20-SOP (0.197, 5.00mm Width)
  • 20-CLCC
  • 15-Multiwatt
  • 112-LQFP
  • 206-BPGA
  • 128-TQFP Exposed Pad
  • 5-XFDFN
  • D-67 HALF-PAK
  • 100-TFLGA
  • 32-VQFN Exposed Pad
  • 20-SSOP (0.154, 3.90mm Width)
  • TO-220 FP
  • 32-VSOP

Heißes Paket

  • 16 SOIC
  • 8 SOIC
  • TO-220-3
  • 10DFN
  • 100LQFP
  • SOP-8
  • SC-74A
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 10-CLCC
  • 8/MSOP
  • PG-TO263-3
  • SC-79, SOD-523
  • 10-CSOIC
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • SOT233

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