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Startseite / Paket / WFBGA-376

WFBGA-376

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
MT53E1G64D4NZ-46 WT:C TR IC DRAM LPDDR4 64G 1GX64 FBGA Micron Technology Inc. 3327

+ Bom

MT53E512M64D2NZ-46 WT:B TR IC DRAM LPDDR4 32G 512MX64 FBGA Micron Technology Inc. 5757

+ Bom

MT53E512M64D2NZ-46 WT:B IC DRAM LPDDR4 32G 512MX64 FBGA Micron Technology Inc. 2363

+ Bom

Andere Pakete

  • 20-PDIP
  • DO-214AC
  • TO-261-4, TO-261AA
  • SOT-1275-3
  • TO-226-3, TO-92-3 Short Body
  • 8-PowerVDFN
  • 12-TSSOP
  • 84-PLCC
  • 20-CFlatPack
  • 5-UFDFN
  • 8-VDFN Exposed Pad
  • 48-QFN
  • 56-SOP
  • 28-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) Exposed Pad
  • 80-TQFP Exposed Pad

Heißes Paket

  • 10-TFSOP
  • 100 TQFP 12x12x1mm T
  • 100-TFBGA
  • 12-TSSOP Exposed Pad
  • 100-CLCC
  • 14-eTSSOP
  • 16 ld SOIC
  • 20/TSSOP
  • 8 SOIC
  • 124-TFQFN Dual Rows
  • 10-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
  • 100-VFQFN
  • 1017-FBGA
  • SOT233
  • 14-SOIC

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