0C97054019

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RFI EMI GROUNDING MATERIAL 25FT

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Spezifikationen

Supplier Laird Technologies EMI
Package Bulk
Series All-Purpose
ProductStatus Active
Type Fingerstock
Width 0.280 (7.11mm)
Length 16.000 (406.40mm)
Height 0.110 (2.79mm)
Material Beryllium Copper
Plating Nickel
Plating-Thickness 299.21µin (7.60µm)
AttachmentMethod Adhesive

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