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ACA-SPI-006-K01

SPI 16 PIN_IC 300mil

+BOM RFQ

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Spezifikationen

Part Status	Active
Type	SOIC
Number of Positions or Pins (Grid)	16 (2 x 8)
Pitch - Mating	0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating	Gold
Contact Finish Thickness - Mating	1.00µin (0.025µm)
Contact Material - Mating	Phosphor Bronze
Mounting Type	Surface Mount
Features	Board Guide, Closed Frame
Termination	Solder
Pitch - Post	0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post	Gold
Contact Finish Thickness - Post	1.00µin (0.025µm)
Contact Material - Post	Phosphor Bronze
Housing Material	Liquid Crystal Polymer (LCP)

VersandmethodenWir

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