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ADAU1860BCBZRL

56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P

+BOM RFQ

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Spezifikationen

Package	Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)
ProductStatus	Active
Type	Audio
DataInterface	I²C, I²S, SPI
Resolution(Bits)	24 b
NumberofADCs/DACs	3 / 1
SigmaDelta	No
DynamicRangeADCs/DACs(db)Typ	110 / 130
Voltage-SupplyAnalog	1.7V ~ 1.98V
Voltage-SupplyDigital	0.85V ~ 1.21V
OperatingTemperature	-40°C ~ 85°C
MountingType	Surface Mount
Package/Case	56-UFBGA, WLCSP

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