BGA855N6E6327XTSA1

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BGA855N6E6327XTSA1

RF MMIC

  • Hersteller
  • Fr. Teil #BGA855N6E6327XTSA1
  • Paket 6-XFDFN
  • Datenblatt
  • Auf Lager4688

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Spezifikationen

Supplier Infineon Technologies
Package Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)
ProductStatus Active
Frequency 1.164GHz ~ 1.3GHz
P1dB -8dBm
Gain 18.9dB
NoiseFigure 0.6dB
RFType GPS/GNSS
Voltage-Supply 1.1V ~ 3.3V
Current-Supply 5.4mA
TestFrequency 1.214GHz
MountingType Surface Mount
Package/Case 6-XFDFN

Übersicht

Description

I can’t locate a public datasheet for BGA855N6E6327XTSA1. It looks like a high-pin-count BGA device (likely 855 balls) with a vendor-specific suffix (XTSA1) that encodes packaging/temperature. Without the manufacturer, I can’t give a reliable introduction.
If you share the vendor or a link, I can pull exact details (device type, core/memory, I/O count, voltage, package size, thermal). In the meantime, here’s how to identify it:
- Look up the exact part on the manufacturer’s site and distributor catalogs.
- Try partial strings (BGA855, N6E6327, XTSA1) in searches.
- Check the package drawing for ball pitch, count, and dimensions.
- Read the datasheet’s sections on features, pinout, and electrical specs.
- Use cross-reference tools if you have a similar part from another vendor.
If you provide context (application area or a snippet), I’ll summarize the likely characteristics quickly.

Manufacturer

I don’t have live web access to look that exact part up, so I can’t definitively name its maker from memory. To identify it quickly, search the full part number on Google or distributor sites (Digi‑Key, Mouser, Octopart) or check datasheet/ASIC databases (AllDatasheet, FindChips, SiliconExpert). Those listings will show the manufacturer and datasheet.
If the part number is correct, it’s almost certainly made by a semiconductor company (a firm that designs and manufactures integrated circuits/ICs and related electronic components).

Application

I can’t determine the device from that code alone. Please provide the manufacturer or a datasheet/link. Once I have the exact part, I’ll list its official application areas (e.g., automotive, industrial, consumer electronics, IoT, wireless/RF, networking, power management, embedded control).

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