DF2318VTE25V

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DF2318VTE25V

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP

  • Hersteller
  • Fr. Teil #DF2318VTE25V
  • Paket 100-TQFP
  • Datenblatt
  • Auf Lager7526

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Spezifikationen

Supplier Renesas Electronics America Inc
Package Tray
Series H8® H8S/2300
ProductStatus Not For New Designs
CoreProcessor H8S/2000
CoreSize 16-Bit
Speed 25MHz
Connectivity SCI, SmartCard
Peripherals POR, PWM, WDT
NumberofI/O 70
ProgramMemorySize 256KB (256K x 8)
ProgramMemoryType FLASH
RAMSize 8K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.6V
DataConverters A/D 8x10b; D/A 2x8b
OscillatorType Internal
OperatingTemperature -20°C ~ 75°C (TA)
MountingType Surface Mount
Package/Case 100-TQFP

Übersicht

Description

I can’t locate a public datasheet for DF2318VTE25V. It doesn’t appear as a widely documented part and may be vendor-specific, a sub-model, or a misread/misprint.
To introduce it properly you’d want:
- Manufacturer and family name
- Core architecture and maximum clock frequency
- On-chip memory (flash/RAM) and external memory options
- Key peripherals (UART/SPI/I2C, ADC/DAC, timers, PWM, USB/CAN, etc.)
- Power supply range and current consumption
- Package type and pin count
- Operating temperature range
- Typical applications

Package

Package type isn’t universal for DF2318VTE25V; it depends on the manufacturer. Check the exact datasheet’s Package/Case specification. Common options for similar codes are SOP-8/SSOP-8 or QFN variants, but please provide the vendor so I can confirm.

Application

DF2318VTE25V is used in power-management circuits requiring DC-DC conversion. Typical application areas: automotive electronics and infotainment; industrial control and motor drive; consumer electronics and handheld devices; IoT/sensor nodes and wearables; telecom/networking equipment; battery charging and power adapters.

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