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IS46LQ32256EA-062B2LA3
- HerstellerIntegrated Silicon Solution Inc
- Fr. Teil #IS46LQ32256EA-062B2LA3
- Paket
- Datenblatt IS46LQ32256EA-062B2LA3 DataSheet
- Auf Lager16022
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Spezifikationen
EU RoHS | Compliant |
ECCN (US) | EAR99 |
Part Status | Active |
HTS | 8542.32.00.36 |
Automotive | Yes |
PPAP | Yes |
Chip Density (bit) | 8G |
Number of Bits/Word (bit) | 32 |
Interface Type | LVSTL |
Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.06|1.7 |
Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.1|1.8 |
Maximum Operating Supply Voltage (V) | 1.17|1.95 |
Operating Current (mA) | 660 |
Minimum Operating Temperature (°C) | -40 |
Maximum Operating Temperature (°C) | 125 |
Mounting | Surface Mount |
Package Height | 0.8(Max) |
Package Width | 10 |
Package Length | 14.5 |
PCB changed | 200 |
Standard Package Name | BGA |
Supplier Package | TFBGA |
Pin Count | 200 |
DRAM Type | Mobile LPDDR4 SDRAM |
Organization | 256Mx32 |
Number of Internal Banks | 16 |
Number of Words per Bank | 16M |
Data Bus Width (bit) | 32 |
Maximum Clock Rate (MHz) | 3200 |
Maximum Access Time (ns) | 3.6 |
Address Bus Width (bit) | 36 |
Number of I/O Lines (bit) | 32 |
Supplier Temperature Grade | Automotive |
Process Technology | CMOS |
Versand
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