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MT47H64M16HW-3 IT:H
DRAM
- Hersteller
- Fr. Teil #MT47H64M16HW-3 IT:H
- Paket
- Datenblatt
- Auf Lager15083
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Spezifikationen
Übersicht
Description
The "IT" designation indicates it is designed for industrial temperature ranges, making it suitable for rugged environments. The "H" at the end denotes its specific packaging or design features. This memory chip is commonly used in applications requiring reliable and durable memory solutions, such as telecommunications, automotive systems, and industrial computing. Its design ensures stability and performance under varying temperature conditions, making it ideal for critical applications.
Package
Pinout
The key functions of the pins include:
- Data I/O pins (DQ): Used for data transfer.
- Address pins (A): Used for addressing memory locations.
- Control pins (CK, CK#, CS#, RAS#, CAS#, WE#): Control the timing and operations of the memory chip.
- Power pins (VDD, VSS): Supply power and ground to the chip.
- Other control signals: Such as reset and mode selection pins.
This memory device is typically used in various applications including computing, networking, and mobile devices due to its high-speed performance and efficiency.
Manufacturer
Application
Equivalent
1. Hynix H5TQ2G83AFR
2. Samsung K4B2G1646E
3. Micron MT41K128M16HA-125
4. Nanya NT5CB128M16DP-DI
Always verify compatibility with specific system requirements.
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