R7FA2E2A72DBY#HC1

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R7FA2E2A72DBY#HC1

RA2E2 GROUP

  • Hersteller
  • Fr. Teil #R7FA2E2A72DBY#HC1
  • Paket 16-UFBGA, WLCSP
  • Datenblatt
  • Auf Lager7899

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Spezifikationen

Supplier Renesas Electronics America Inc
Package Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)
ProductStatus Active
CoreProcessor ARM® Cortex®-M23
CoreSize 32-Bit
Speed 48MHz
Connectivity I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 12
ProgramMemorySize 64KB (64K x 8)
ProgramMemoryType FLASH
EEPROMSize 2K x 8
RAMSize 8K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 1.6V ~ 5.5V
DataConverters A/D 4x12b SAR
OscillatorType External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount
Package/Case 16-UFBGA, WLCSP

Versand

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