SIC651CD-T1-GE3

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SIC651CD-T1-GE3

50A VR POWER (DRMOS) PLUS 5V PWM

  • Hersteller
  • Fr. Teil #SIC651CD-T1-GE3
  • Paket MLP55-31
  • Datenblatt
  • Auf Lager6318

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Spezifikationen

Package Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)
Series VRPower®
ProductStatus Active
OutputConfiguration Half Bridge
Applications General Purpose
Interface Logic, PWM
LoadType Inductive, Capacitive, Resistive
Technology Power MOSFET
RdsOn(Typ) 3Ohm LS + HS
Current-Output/Channel 50A
Current-PeakOutput 100A
Voltage-Supply 4.5V ~ 5.5V
Voltage-Load 24V
OperatingTemperature -40°C ~ 150°C (TJ)
Features Bootstrap Circuit, Diode Emulation
FaultProtection Over Current, Over Temperature, Shoot-Through, UVLO
MountingType Surface Mount
Package/Case PowerPAK® MLP55-31L

Übersicht

Description

SIC651CD-T1-GE3 is an embedded microcontroller part (from the SIC651 family) used for small to mid-scale control tasks in electronics. It combines a CPU core with on‑chip flash/RAM and a set of peripherals suitable for low‑power, cost‑sensitive applications such as consumer devices, sensors, and simple automation.
Typical features you’ll see in the datasheet include:
- CPU core (8‑/16‑bit) with on‑chip memory (flash/program and RAM)
- Peripherals: GPIO, UART, SPI, I2C, timers, PWM, and often ADC
- Power options and sleep/low‑power modes
- Clock options and timing characteristics
- Packaging options and temperature/voltage ratings
Exact specs (memory size, peripheral set, voltage, temp range, package) depend on the specific variant. For authoritative details, consult the official datasheet from the manufacturer or distributor using the exact part number SIC651CD-T1-GE3. If you share a link or manufacturer, I can summarize the precise features.

Pinout

I don’t have the datasheet for SIC651CD-T1-GE3. Pin count and function are defined in the device’s package/pinout section, which varies by package type. Please provide a link or specify the package (e.g., SOIC-8, QFN-16, etc.) and I’ll extract the exact pin count and each pin’s function.

Application

Applications: embedded control and sensing across automotive electronics, industrial automation (motor control, PLC peripherals), consumer electronics and home appliances, IoT/smart devices, and portable power-management systems.

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