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TDA4VM88TGBALFR

NEXT GENERATION SOC FAMILY FOR L

+BOM RFQ

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Spezifikationen

Package	Tape & Reel (TR),Cut Tape (CT)
Series	Automotive, AEC-Q100
ProductStatus	Active
Architecture	DSP, MCU, MPU
CoreProcessor	ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
RAMSize	1.5MB
Peripherals	DMA, PWM, WDT
Connectivity	MCAN, MMC/SDSD/IOI²C, SPI, UART, USB
Speed	2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz
OperatingTemperature	-40°C ~ 105°C (TJ)
Package/Case	827-BFBGA, FCBGA

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