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XAZU3EG-1SBVA484Q

+BOM RFQ

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Spezifikationen

Package	Tray
Series	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
ProductStatus	Active
Architecture	MPU, FPGA
CoreProcessor	Quad ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM® Cortex®-R5 MPCore™ with CoreSight™
RAMSize	1.8MB
Peripherals	DMA, WDT
Connectivity	CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
Speed	500MHz, 1.2GHz
PrimaryAttributes	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
OperatingTemperature	-40°C ~ 125°C (TJ)
Package/Case	484-BFBGA, FCBGA

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