XCAU10P-1FFVB676I

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XCAU10P-1FFVB676I

IC FPGA ARTIXUP 676BGA

  • Hersteller
  • Fr. Teil #XCAU10P-1FFVB676I
  • Paket
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Spezifikationen

Supplier AMD Xilinx
Package Tray
ProductStatus Active

Übersicht

Description

I can’t locate a public datasheet for XCAU10P-1FFVB676I. It appears to be a vendor-specific IC code, likely a high-density programmable logic device (FPGA/SoC) or ASIC, possibly in a 676-ball BGA package with an industrial-temperature variant (the trailing “I”). Without the manufacturer name or datasheet, I can’t provide a precise intro or specs.
What I can do:
- If you provide the manufacturer or a link to the datasheet, I’ll summarize the key features (logic resources, memory, DSPs, transceivers, I/O, power, packaging, temperature range).
- Or share any snippet you have and I’ll draft a concise product intro.
Generic template (once data is known): XCAU10P-1FFVB676I is a [manufacturer] [FPGA/SoC/ASIC] built on [process], featuring [logic elements], [DSP blocks], [block RAM], up to [X] Gbps transceivers, in a 676-ball BGA package, with industrial temperature range, supporting [interfaces].

Package

I don’t have real-time access to part databases to confirm the exact package type for XCAU10P-1FFVB676I. Please consult the official datasheet or a distributor listing (e.g., Digi-Key, Mouser) for the precise package.

Pinout

- Pin count: 676 pins
- Function: FPGA (field-programmable gate array) in a 676-ball FBGA package (programmable logic device).

Manufacturer

- Manufacturer: Xilinx (now part of AMD).
- Kind of company: American multinational semiconductor company, specializing in programmable logic devices (FPGAs and SoCs) and related software/tools.

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