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XCVU3P-2FFVC1517I
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA
- Hersteller
- Fr. Teil #XCVU3P-2FFVC1517I
- Paket FBGA-1517
- Datenblatt
- Auf Lager7222
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Spezifikationen
| Package | Tray |
| Series | Virtex® UltraScale+™ |
| ProductStatus | Active |
| NumberofLABs/CLBs | 49260 |
| NumberofLogicElements/Cells | 862050 |
| TotalRAMBits | 118067200 |
| NumberofI/O | 520 |
| Voltage-Supply | 0.825V ~ 0.876V |
| MountingType | Surface Mount |
| OperatingTemperature | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Package/Case | 1517-BBGA, FCBGA |
Übersicht
Description
Key specifications include:
- Logic Cells: Approximately 2.5 million logic cells, enabling complex digital design.
- DSP Slices: Integrated DSP (Digital Signal Processing) slices optimized for high-speed arithmetic operations.
- Memory: Configurable memory resources, including block RAM and UltraRAM for efficient data storage.
- I/O Capabilities: Supports multiple high-speed serial and parallel interfaces, facilitating connectivity with various peripherals.
- Configurations: Available in a 1517-pin FFG (Fine Pitch Flip Chip) package for robust physical design.
The XCVU3P is ideal for demanding applications requiring flexibility and scalability in hardware design while maintaining high throughput and low latency.
Features
1. Architecture: Built on a 16nm FinFET process, providing improved performance and power efficiency.
2. Logic Cells: Offers a substantial number of logic resources, with up to 2,400K logic cells.
3. DSP Slices: Contains approximately 1,080 DSP slices for high-speed arithmetic operations.
4. Memory: Includes up to 2.5 MB of block RAM and support for wide memory interfaces.
5. Transceivers: Equipped with high-speed serial transceivers, capable of supporting data rates up to 32.75 Gbps.
6. I/O Capabilities: Features versatile I/O options, including LVDS, for various communication protocols.
7. Security Features: Enhanced security options, including bitstream encryption.
8. Development Support: Compatible with Xilinx’s Vivado Design Suite for easy implementation and design.
This FPGA is ideal for applications requiring high processing power, such as data centers, telecommunications, and advanced computing.
Package
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