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Startseite / Paket / 144-TBGA

144-TBGA

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
UPD48288236AF1-E24-DW1-A UPD48288236AF1 - LOW LATENCY HIG 2287

+ Bom

UPD48576209F1-E24-DW1-E2-A UPD48576209 - DDR DRAM, 0.24NS 5757

+ Bom

UPD48576236F1-E18-DW1-A UPD48576236F1 - LOW LATENCY HIGH 6797

+ Bom

UPD48576118F1-E18-DW1-A UPD48576118F1 - LOW LATENCY HIGH 8343

+ Bom

Andere Pakete

  • 680-LBGA Exposed Pad
  • NI-1230-4LS2L
  • 64-XFBGA, WLCSP
  • 2-CFlatPack
  • 132-BPGA Exposed Pad
  • 6-XDFN
  • 14-CDIP
  • TO-251-3 Short Leads, IPak, TO-251AA
  • 8-DSBGA
  • SPAK-5
  • 10-VFQFN Exposed Pad
  • 32-UFQFN Exposed Pad
  • 0805 (2012 Metric), Concave
  • 128-BFQFP
  • SC-83

Heißes Paket

  • 16 SOIC
  • µDFN-6
  • 100TQFP
  • 2-UDFN
  • PG-SOT223-4
  • 8 DFN
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 100LQFP
  • 14-DIP
  • SOT-235
  • SOP-8
  • PG-TO263-3
  • 4SC70
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

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