Eiyu

BOM/RFQ3 Einloggen
BOM/RFQ3 Einloggen
  • Startseite
  • Produkte
  • Hersteller
  • RFQ
  • Hot
  • Über uns
  • Sprache
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Startseite / Paket / 64-XFBGA, WLCSP

64-XFBGA, WLCSP

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
MKL81Z128CBH7R IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64WLCSP 6528

+ Bom

ATSAM4LS4BA-UUR IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64WLCSP 4991

+ Bom

ATSAM4LS8BA-UUR IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64WLCSP 5

+ Bom

Andere Pakete

  • 323-BBGA, FCBGA
  • 561-BFBGA, FCCSPBGA
  • ECO-PAC1
  • 6-WFBGA, DSBGA
  • 1156-BBGA
  • 24-CQFlatPack, CerPack
  • 36-BSOJ
  • 22-DIP (0.400, 10.16mm)
  • 1760-BFBGA, FCBGA
  • TO-252-5
  • 20 ld SSOP
  • 20-VFQFN Exposed Pad, CSP
  • 672-FBGA
  • 8-XDFN Exposed Pad
  • PDIP N-18

Heißes Paket

  • 1017-FBGA
  • PG-TO263-3
  • SC-76, SOD-323
  • 4SC70
  • 100TQFP
  • 8/MSOP
  • 10DFN
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • µDFN-6
  • SC-74A
  • 14-DIP
  • 100LQFP
  • SOT-235
  • 100-LQFP
  • Die

Unternehmen

Über uns

Kontaktieren Sie uns

Blog

Bestellen

Zahlungen

Versand & Verpackung

Rückgabe & Rückerstattungspolitik

Unterstützung

BOM Werkzeug

Informationen

Datenschutzerklärung

Kontaktieren Sie uns

[email protected]

Newsletter

Abonnieren

Urheberrecht ©2026 EIYU. COM Alle Rechte vorbehalten