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Startseite / Paket / 16-DIP (0.260, 6.6mm)

16-DIP (0.260, 6.6mm)

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
NTE74LS85 IC-TTL 4 BIT MAG. COMPAR. NTE Electronics, Inc 4898

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NTE74HC138 IC CMOS DECOD/DEMULTIPLEX 16DIP NTE Electronics, Inc 145

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NTE74HC151 IC CMOS MULTIPLEXER 16DIP NTE Electronics, Inc 257

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Andere Pakete

  • 10-CLCC
  • PG-TO263-3
  • 40-DIP (0.600, 15.24mm)
  • 10-PowerSOIC(0.370",9.40mmWidth)
  • 64-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad
  • TO-226-3, TO-92-3 Short Body
  • 45-TFBGA, CSBGA
  • 10-VSON (3.3x3.3)
  • M113
  • 5-LGA
  • 12-TSSOP
  • TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA
  • 48-VFBGA
  • 241-BBGA, FCBGA
  • 12-VDFNExposedPad

Heißes Paket

  • 100 TQFP 12x12x1mm T
  • 124-TFQFN Dual Rows
  • 10-TFSOP
  • 25A/1600V/SCR/2U
  • 10-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
  • PG-SOT223-4
  • 12-DIP(0.300",7.62mm)
  • 12-TSSOP Exposed Pad
  • 100-HLQFP (14x14)
  • 8-PDIP
  • 1017-FBGA
  • 100-VFQFN
  • 16 ld SOIC
  • 20/TSSOP
  • 6-CLCC

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