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Startseite / Paket / 233-TFBGA

233-TFBGA

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
SAM9X60D1G-I/4FB IC MPU 600 MHZ EXT MEM SIP 7396

+ Bom

SAM9X60D5M-I/4FB IC MPU 600 MHZ EXT MEM SIP 8236

+ Bom

SAM9X60D5MT-I/4FB IC MPU 600 MHZ EXT MEM SIP 7909

+ Bom

SAM9X60D1GT-I/4FB IC MPU 600 MHZ EXT MEM SIP 4443

+ Bom

Andere Pakete

  • 84-LCC (J-Lead)
  • 16-TFSOP (0.118, 3.00mm Width)
  • 4-SIP, KBPC
  • 208-BFCQFP with Tie Bar
  • 104-UFBGA, WLCSP
  • 40-VFQFN Exposed Pad, CSP
  • BGA176
  • 48-HVQFN (7x7)
  • SOT-323-6
  • 20-SMD Module, No Lead
  • 64-TFBGA
  • 8-SMD, Flat Lead Exposed Pad
  • 756-FBGA
  • Module, Single Pass Through
  • PowerPAK® ChipFET™ Dual

Heißes Paket

  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • SOT233
  • TO-220-3
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 8/MSOP
  • 16 SOIC
  • 4SC70
  • 8 SOIC
  • SOT-235
  • 100TQFP
  • 100LQFP
  • SOP-8
  • 14-DIP
  • 1017-FBGA
  • 1156FCBGA

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