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Startseite / Paket / 304-BGA Exposed Pad

304-BGA Exposed Pad

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
AD8105ABPZ IC CROSSPOINT SWIT 32X16 304BGA 2048

+ Bom

AD8104ABPZ IC CROSSPOINT SWIT 32X16 304BGA 3956

+ Bom

AD8117ABPZ IC CROSSPOINT SWIT 32X32 304BGA 7094

+ Bom

AD8118ABPZ IC CROSSPOINT SWIT 32X32 304BGA 7714

+ Bom

Andere Pakete

  • 64-TFBGA, CSPBGA
  • DO-204, Axial
  • 100-BFQFP
  • 6-UFLGA
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  • Cylinder, Wire Leads
  • 16-VQFN Exposed Pad
  • MOA4, Smart Card Module
  • 42-BQFN Module

Heißes Paket

  • SOT-235
  • SOP-8
  • TO-220-3
  • µDFN-6
  • 14-DIP
  • 8 DFN
  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 100TQFP
  • PG-SOT223-4
  • SOT233
  • 10DFN
  • 100LQFP
  • 1156FCBGA
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 1017-FBGA

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