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Startseite / Paket / 449-BGA

449-BGA

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
R8A77610DA01BGV IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA 4169

+ Bom

R8A77610DA01BGV#YC IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA 9466

+ Bom

R8A77610DA01BGV#YD IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA 2804

+ Bom

R8A77610DA01BGV#YE IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA 7766

+ Bom

R8A77610DA01BGV#YF IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA 8165

+ Bom

R8A77610DA01BGV#W9 IC SOC SH-4A 400MHZ 449BGA 4484

+ Bom

Andere Pakete

  • 29-SSIP Module, 21 Leads, Formed Leads
  • 560-LBGA Exposed Pad, Metal
  • 6-DSBGA
  • PowerPAK® 8 x 8 Dual
  • 8-WDFN Exposed Pad
  • 32-BSOJ
  • TO-263-5
  • Module, Flatted Shaft
  • 8-TLGA
  • D, Axial
  • 64-XFBGA, WLCSP
  • 56-XFQFN Exposed Pad
  • 112-LFBGA
  • 32-DIP Module (0.600, 15.24mm)
  • 48-TFSOP (0.240, 6.10mm Width) Exposed Pad

Heißes Paket

  • 100LQFP
  • 100TQFP
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 1156FCBGA
  • SC-76, SOD-323
  • SC-79, SOD-523
  • 8 DFN
  • 10-CLCC
  • 100-LQFP
  • 4SC70
  • 10-CSOIC
  • 8/MSOP
  • 2-UDFN
  • 8 SOIC
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