Eiyu

BOM/RFQ3 Einloggen
BOM/RFQ3 Einloggen
  • Startseite
  • Produkte
  • Hersteller
  • RFQ
  • Hot
  • Über uns
  • Sprache
    • English
    • 日本語
    • Deutsch
    • Français
    • Español
    • 영어
    • Английский
    • Tiếng Anh
    • 中文
Startseite / Paket / D2PAK-3 (TO-263-3)

D2PAK-3 (TO-263-3)

Fr. Teil# Beschreibung Hersteller Auf Lager Operation
IPB65R110CFDA 5017

+ Bom

IPB048N15N5 9738

+ Bom

LM1117SX-3.3 6372

+ Bom

IPB60R380C6 3598

+ Bom

Andere Pakete

  • 6-SMD, J-Lead
  • 128-QFP
  • 24-PowerUFQFN
  • R-1, Axial
  • TO-263-2
  • 179-BEPGA
  • 40-VFQFN Exposed Pad, CSP
  • 48-LFQFN Exposed Pad
  • 784-BFBGA, FCBGA
  • 24-SOIC (0.311, 7.90mm Width)
  • SOT-23-16 Thin, SOT-23 Variant
  • 10-WFBGA, WLCSP
  • 36-XFBGA, DSBGA
  • 12-SMD
  • 124-VFBGA

Heißes Paket

  • 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • TO-220-3
  • PG-SOT223-4
  • SOP-8
  • 14-DIP
  • 1017-FBGA
  • 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
  • 10DFN
  • 8/MSOP
  • 100TQFP
  • µDFN-6
  • 48-VFQFN Exposed Pad
  • 8 SOIC
  • SC-79, SOD-523
  • Die

Unternehmen

Über uns

Kontaktieren Sie uns

Blog

Bestellen

Zahlungen

Versand & Verpackung

Rückgabe & Rückerstattungspolitik

Unterstützung

BOM Werkzeug

Informationen

Datenschutzerklärung

Kontaktieren Sie uns

[email protected]

Newsletter

Abonnieren

Urheberrecht ©2026 EIYU. COM Alle Rechte vorbehalten